聚酰亚胺(Polyimide,PI)材料不但具有耐高 /低温 (+450℃ /-249℃ )、高电绝缘、低介电常数和损耗、高强高韧、耐辐照和耐腐蚀等优异的性能,而且可加工成薄膜、纤维、复合材料、工程塑料、泡沫等多种形式的材料,在微电子制造与封装、平板显示、电气绝缘、航天航空、清洁能源等高新技术领域发挥着至关重要的作用.高性能薄膜是 PI 材料中应用面广、用量大的品种,作为微电子封装与制造、电气绝缘、航天航空等领域中不可或缺的关键材料在我国高新技术产业中具有十分重要的地位 ;高性能 PI 纤维具有芳纶无法比拟的耐紫外性和耐辐照性,被认为是空间与核能等特殊环境中应用的有发展前途的新一代有机纤维.虽然我国近年来在通用PI 材料的研究及工程化应用方面取得了显著的进步,但由于缺乏深入系统的基础研究,致使高性能 PI 薄膜及纤维材料在产业化技术及工程化应用方面与国外相比存在很大差距,成为一类严重影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料,多年来一直制约着我国多种高技术行业和国防建设工业的健康发展.