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前不久，我有幸成为《个人电脑》编辑部第一位用上i7台式机的人，各界人士纷纷发来贺电，当然，其中也不乏醋意横飞者。多年的IT从业经验让我们在面对任何新鲜事物时都保持着平各的心态，采购决策的主导力量永远是“理智”二字，所以人家桌面上的办公用机大多都停留在两三年前的水平上。就我个人而言，长久以来伴我左右的Thinkpad T43在过去的三年里付出了太多太多，随着业务的增长和应用强度的提升，那颗老迈的Dothan处理器已经疲态尽显。但由于处理器封装规格所限，我并不能通过更换笔记本处理器来达到解决问题的目的，因此不得不另辟蹊径。这台C0re i7—920+ASUS P6T Deluxe台式机在今后的日子里会成为我的主要办公工具，而Thinkpad T43则承担起客户沟通平台的重任。享受着i7平台“零响应时间”的效率和呼啸的散热风扇，我提笔写下上面的文字，脑海中却浮现起另一个问题；如何计划自己的Pc平台才算是健康的?
名为主角。实为龙套
主板芯片组究竟能对平台性能造成多大的影响?这个问题被千万次的问起，但真正的答案却很尴尬：主板芯片组的型号区别并不以性能为目的。每一代平台更新。主板芯片组都是以适应处理器规格为原则而发生变化，处理器才是决定系统基本性能水平的核心因素。除了为处理器(及其他核心配件如显卡，内存等)提供接口，主板芯片组的最大职责便是在扩展功能上不断升级，让系统平台具备更加出色的扩展能力。在不同平台之间进行性能对比，比的实际上是处理器，每一款成功的处理器背后都有一款辛勤的主板芯片组。
英特尔和AMD在区分同代平台下不同主板芯片组型号方面向来步调一致，以顶级规格的芯片组为蓝本进行逐一缩减，形成针对不同市场和用户的完整芯片组产品线。数以万计的测试证明，细微的总线规格差异几乎不会对系统造成明显的性能差异，扩展功能上的区别也不会对用户的日常应用构成太大影响。不难理解，芯片组厂商之所以为主板芯片组划分复杂的型号(实施起来不难，但普通消费者理解起来还真是不易)，一方面是为了让主板厂商的成本控制更加灵活，另一方面也为主板厂商的产品设计研发提供标竿，进一步方便主板产品划分定位。所以，我们看到了多款P45主板的豪华，也领略了大部分P43主板的“简陋”。这“豪华”与“简陋”的区别。体现的其实是主板产品的价值，跟芯片组与系统基本性能并没太大关系。如果非要从性能上比较两者的区别，那么简单的说，同为P45芯片组，有的主板超频性能出色，可以更大限度提升系统性能，但有的主板却不敢恭维，只能规规矩矩使用默认设置，这便是原因了。
作为专业IT评测机构，我们一向习惯用数据说话，虽然用户无法真切感受到总线频率变化对系统整体性能带来的影响，但在测试数据矩阵中这些细微差异都被详细记录，因此上文提到的芯片组性能差异理论上是存在的。但随着英特尔新一代主板芯片组P55问世，这种理论上的可能性都被生生剥夺了。新一代Lynnfield处理器史无前例的将PCIE2.0总线控制器和内存控制器完全集成在了CPU芯片上，传统意义的北桥芯片组被完全架空，经典的双芯片组设计IOH+ICH一举更名为单芯片组PCH(Platform ControllerHub)，后者在功能上类似于之前的ICH南桥芯片组。直接决定系统性能的组件在PcH芯片组中不复存在，主板芯片组在性能端的话语权又从何谈起呢?也许是时候让主板芯片组适应龙套身份了。
不过，主板芯片组的巨大变迁恰好为主板厂商创造了机会。在产品研发创新方面有一技之长的主板厂商可以充分发挥本地资源优势，一方面在主板的功能性设计上推陈出新，一方面通过用料及电路改良完善主板对处理器的支持，从而争取到一些性能方面的主动权。
“大起大落”的芯片组造价
尽管主流市场的“蓝绿之争”如火如荼，但在旗舰级领域，英特尔始终扮演着独孤求败的角色。出于技术水平上的顾虑以及市场策略方面的考虑，AMD在高端领域选择避其锋芒，转而在主流市场紧攻英特尔软肋，这招田忌赛马用得的确毒辣。英特尔Nehalem架构及其首代产品Bloomfield处理器自问世以来，虽然在各种性能测试实验室里都具有上佳的表现，但其市场地位却始终比较尴尬。一来顶级的Core i7-976／965处理器挂着雷打不动的天价价签，几乎成为消费者的观赏品，二来规格及定位稍低的Core i7-940／920在性价比方面又被AMD羿龙II成功打压。可以说，Nehalem的第一战虽然赢了，但赢得并不精彩。
Bloomfield处理器采用LGA1366封装，能与之匹配的芯片组只有英特尔X58——英特尔有史以来最昂贵的高端芯片组。X58集英特尔之大成，无论是性能还是扩展功能都无可匹敌，它与Bloomfield高端型号的结台的确门当户对。为了迎接Lynnfield登场，Bloomfield需要在近10个月的时间里稳住阵脚。Lynnfield可以进一步平滑英特尔平台由主流到高端的过度，而Bloomfield在这方面的动作却相当生硬：低规格的Core i7处理器与主力酷睿2军团架构迥异。价格段存在明显真空，处理器接口无法统一，且不谈平滑升级，X58主板与P45主板的价格落差就已是云壤之别。虽然Core i7-920处理器被强行定位到了中高端市场，但其平台构建成本过高，严重影响了整体性价比，与AMD羿龙II平台的游刃有余相比，Core i7-920／940+X58组合在主流市场的表现就像个初识水性的孩子。
Lynnfield处理器和P55芯片组的到来犹如一场及时雨。考虑到主流市场的平台特点和应用强度，英特尔拿掉了在多CPU平台上才能被充分利用的QPI总线，并在处理器中集成PCIE控制器用于外置图形卡的连接，处理器PCH芯片组的数据交互则经由DMI总线完成——虽然DMI总线带宽只有2GBps，但足以满足处理器与PCH芯片组之间的数据通讯需求。4核心的Core i5处理器将不具备超线程功能，而Core i3处理器则在Core i5的基础上进一步取消了Turbo智能加速功能。此外，三通道DDR3内存控制器裁剪至双通道，让内存解决方案更加主流化。
Lynnfield的架构变化导致处理器接口针脚数量由1366降至1156，在性能方面维持了Bloomfield的水平；采用单芯片设计的P55芯片组采用LGA1156接口，其芯片组成本相对X58而言大幅回落，甚至可以媲美P45与ICH10的芯片组组合。这两个消息无疑是令人欣喜的：这不但意味着用户可以以更加“主流”的价格享受整体平台的性能提升，P55芯片组也为主板厂商提供更为广阔的设计空间和价格回旋余地。
健康平台，理性攒机
2009年是神奇的一年，我惊奇的发现，英特尔将首次面临两款不同CPU接口的主板芯片组同时服役的状况。也许缜密的你会提到04年915平台问世后的那一段过渡期Socket478与LGA775并存的情形，但你真的认为采用LGAI 366封装、目前最顶级的Nehalem处理器Bloomfield与强弩之末的Socket4％处理器一样只是个过渡时期的龙套演员?
虽然我们中的大部分人还用着LGA775接口的处理器和主板，但不可否认的是，从技术层面来讲LGA775平台已经步入暮年，那么我们不妨来回顾一下这五年用户的艰辛。五年间英特尔一共更换过5代采用LGA775处理器接口芯片组，其中每一代芯片组又分为高端独立型、主流独立型、主流整合型、低端独立型、低端整合型、商用型等多个不同型号。
915芯片组
LGA775的首代芯片组，由于“完全”无法支持双核处理器，在一年后被迅速替换。915首次向英特尔平台引入DDR2内存、PCIE总线、GMA图形芯片以及高清音频等技术特性，因此具有革命性的意义。
型号细分925X，915P，915PL，915G，915GL，910GL
945芯片组
第一代正式支持双核处理器的芯片组，但无奈搭配的是高耗低效的Pentium D处理器。好在通过BIOS刷新可以维持寿命到酷睿2时代，945才避免了被迅速取代的命运。与915相比，除了增加对双核处理器的支持外，945芯片组并没有其他技术亮点，新特性无非是提升内存频率和FSB总线频率。
型号细分975X，955X，945P，945G，945PL，945GC
965芯片组
酷睿微架构石破天惊，一举逆转PentiumD时期英特尔平台的颓势，965芯片组同样功不可没。965芯片组可以支持65nm酷睿2全系列处理器，而45nm处理器则有可能需要更新BIOS驱动。与945芯片组相比，965芯片组进一步提升了内存频率，GMA图形核心和南桥芯片组的技术规格也得到了更新。
型号细分：X975，P965，G965，Q965，Q963，946GZ，946PL
P35芯片组
DDR3内存控制器和PCIE 2.0总线的出现是P35芯片组最大的亮点，这两项技术特性大幅提升系统整体性能的起跑线——虽然其优势在P35平台上还不能被完全体现。P35芯片组可以对45nm英特尔酷睿2处理器提供全面支持，但由于当时45nm处理器的价位调整尚未完成，DDR3内存的价格也高不可攀，因此大部分P35主板依然采用DDR2内存控制器。
型号细分X38，P35，G35，P31，G31，Q35，Q33
P45芯片组
开发代号Ealglelake的P45芯片组孤零零的来到世上，陪伴它的并没有新一代的处理器——随后登场的Bloomfield需要X58芯片组支持。从英特尔移动平台由965芯片组直接跳到4系列芯片组的做法来看，面向桌面平台的P45主板只是移动平台的一个衍生产品，为的是进一步增强P35芯片组的战斗力：内存控制器进一步升级，支持更大容量的DDR2或DDR3内存，且首次向主流平台引入了双8X CrossFire支持——这算是英特尔平台的一次革命性举动了。此外，图形核心GMA X4500HD的出现进一步完善了英特尔整合平台对高清娱乐环境的适应能力，可谓大势所趋。
型号细分：X48，P45，G45，P41，G41，Q45，Q41
不难发现，在如此频繁的芯片组更新过程中，虽然每代产品都存在一些真正有意义的技术亮点，但总的看来的确显得有些拖沓。而英特尔又不得不这么做。至于琳琅满目的芯片组型号，前文已经有所介绍，这里就不赘述了。虽然从Roadmap来看每一代芯片组的保鲜期只有一年，但事实上每一款芯片组都可以沿用至少两代，在更新到Corei7之前，我那老迈的945GC主板就曾先后“服侍”过Penfium D 820，Core 2 DuoE6300和Co re 2 Quad Q8200老中青三代CPU。
不过，为了新产品的持续推广，作为上游厂商的英特尔会对板卡厂商及零售市场施压，以保证产品换代的连续性，因此无论主板芯片组是否尚有余热可发挥，基本上都会在下一代产品面世前停产。届时，一年前刚购机的用户会承受新平台铺货的巨大心理压力。虽然接口不变，新处理器仍可沿用(只是需要更新一下BIOS版本)，但用户内心深处依然会存在一些小小的不满，更何况每一代芯片组都会推出那么一两个令人眼馋的新特性。
对于消费者，选择合适的主板、在保证当前需求的基础上尽可能延长平台生命周期，扩展升级空间是健康的购机方针，但我认为，健康的平台计划需要的是芯片组厂商和用户的双方努力。英特尔尽力为消费者提供了所需的一切，但方式上的确有待磋商。
当然，除了可升级性。系统平台的健康与否也与均衡的整体硬件配置水平息息相关。遗憾的是，真正做到系统硬件配置全面均衡的用户很少，系统性能的短板几乎是“无所不在”。在这里我不得不进行自我检讨，虽然在向用户推荐攒机配置时我总是一丝不苟细致周密，但自己组装Pc时却是能省就省，一切从简，以至于我那强悍的酷睿i7台式机在Windows 7的系统评分中获得了处理器、内存，图形和游戏图形四项7.5以上的高分(满分7.9)，唯独硬盘一项仅获5.9分——普通单硬盘系统的数据带宽显然跟不上i7的节奏，对系统性能造成瓶颈。无独有偶，正当我对这个问题熟视无睹、在台式机上工作得不亦乐乎的时候，我的硬盘，那块可怜的西部数据500G B在正式开机一星期后因系统分区上的4个坏块而崩盘。一星期后，我重新安装的西部数据160GB因为同样的问题再次离我而去。您现在看到的文字，正是我在两个星期内更换三块硬盘、重装4次系统后艰难写下的。
虽然这个纯粹的巧合事件与系统性能瓶颈无关，但冥冥中的那个声音却一直在提醒我们：理性攒机，理性攒机。
从Nehalem到wesimere
首先，我认为很有必要对英特尔平台上的“代号”问题进行一个简短陈述。在Tiok-Tack战略背景下，每一代处理器都会有相应的架构代号，相同架构下的不同规格处理器又分别拥有各自的核心开发代号。需要说明的是，频率和缓存容量的区别并不会导致开发代号改变，只有明显的架构区别(例如核心数量的差异等)才会赋予处理器不同的核心开发代号，桌面平台和移动平台的对应处理器同样具有不同的核心开发代号。
以桌面平台为例。NehaIem架构基于英特尔45nm制造工艺，旗下处理器包括开发代号为BIoomfield的第一代酷睿i7处理器，开发代号为Lynnfield的第二代酷睿i7／i5处理器以及尚未推 出的双核心Havendale处理器(已经取消量产，直接跳至32nm双核)；而紧随Nehalem其后的Westmare架构基于英特尔32nm制造工艺，旗下包括旗舰级六核12线aGulhown处理器和主流双核4线程的Clarkdale处理器。晕了吗?
主板芯片组方面则相对简单一些，每一代主板的开发代号是统一的，同系列的整合及独立型芯片组享有相同的开发代号。例如我们熟知的开发代号为8earlake的3系列主板芯片组(以P35，G35为代表)，开发代号为EagIelake的4系列芯片组(以P45，G45为代表)，以及开发代号为Ibex Peak的5系列芯片组(以P55，H55为代表)。X58芯片组是个特例，其开发代号为TyIersburg。
Westmere尚未登场，从Nehalem一路走来，消费者和主板厂商却已经历了前所未有的繁琐。正如前文介绍，从Tick(架构更新年)到Tock{工艺更新年)就已经发生处理鬻封装变化，这是历史首次；两代不同接口规格的芯片组服役于同一槊构体系的处理器，这也是历史首次。由于处理器结构的调整，在Nehalem架构下出现了三款不同核心代号的桌面处理器和两款不同代号桌面芯片组，这不仅为消费者辨识产品构成了困难，同时也从一定程度上影响了用户按需升级或更换平台。
让我们以一位数字家庭用户为倒进行一些简单的讨论。一般情况下，出于HTPC的构建需要，数字家庭用户会考虑选择一款整合型主板；而鉴于媒体中心Pc大量的多任务处理环境，用户会选择一款性能强劲的CPU，如四核处理器。不难发现。在过去，强大的四核处理器与整合型主板并不矛盾，因此，当用户倾向于高清影音娱乐时，他可以用整合型主板搭配四校处理器；如果他需要将Pc的角色向媒体中心或游戏Pc转变，可以为整合主板安装独立显卡，或者直接更换主板构建多显卡系统。对于AMD平台而言，使用790GX芯片组的用户甚至无需更换主板即可在整合显示核心和多显卡系统(双8x交叉火力)之间无缝切换，方便之极。
下面，让我们来看看Nahalem和Westmere平台的情况。如你所知，整台显示核心已经脱离主板芯片组，成为处理器Un-Core单元的一部分。英特尔Roadmap显示，合式机平台整合显示核心的处理器为32am工艺的clarkdal e双核处理器，与之搭配的主板芯片组为H55和H57——换言之，那些希望使用整合显卡的数字家庭用户，只能选择clarkdale双核处理器和H55／H57主板。如果用户想法有变，希望享受更强大的运算性能和更出色的游戏体验，他将不得不同时更换处理器和主板，升级开销大涨。然而，问题接踵而至：更换至独显平台，是选择LGA1156接口韵P55主板及Lynnfiald处理器，还；ELGAl366接口的X58主板及BIoomfialdigulftown处理器?
在我将自己彻底搞懵之前，就此打住吧。由于北桥芯片组的消失和处理器功能模块的剧增，英特尔平台将面临前所未有的升级窘境。三芯片设计(处理器+北桥+南桥)到双芯片设计(处理器+PcH)的变革，表面上看提升了平台整合度，有效压缩了主板芯片组成本，事实上却大大降低了整合／独立平台之间转换的灵活性。这种情况，究竟是一种进步，还是倒遇?
当然，以上观点的根基只是目前英特尔透露的零星信息以及本人的主观推测。如与将来事实不符，欢迎读者来函斧正。
Fow We Test
测试平台
处理器：Intel Co re i5-750 c2，56GHz／SMB L3／Non-HT)／Intel core 2 Quad Q9400(2.66GHz／6MB L2)
主板芯片组：Intel P55／Intel P45
显卡：NVIDIA GeForce GTX285(IGB GDDR3)
内存：4GB双通道DDR3-1333
硬盘：西部数据500GB(7200rpm／32MBCache)
操作系统：Windows Vista Ultimate 32位
电源：TT 750W
我们感谢美国的同事提供新鲜出炉的酷睿i5处理器，让我们得以对lynnfield平台的性能水平先睹为快。由于篇幅有限，我们从Benchmark测试，多媒体测试和游戏测试中摘选了三项成绩供大家参考。可以看到，在相同的软硬件环境下，采用新架构的Core i5-750处理器较同主频的Core 2.0ued Q9400处理器性能提升明显，在多任务应用、影音娱乐和大型30游戏场景中均体现出了令人满意的性能水平。如果不考虑重新购置主板的开销，面向主流市场的醅睿i5处理器的确具有相当的杀伤力。
本月《个人电脑》实验室接收到的两款P55主板在性能测试中的表现均十分稳定，对处理器支持良好。由于两款主板之间并不存在明显的性能差异，在此便不对两款产品的性能进行对比了。欲知更多测试项目的得分情况，请访问我们的网站：WWW.pcpro.com.cn
ASUS P7P55D Deluxe
《个人电脑》实验室在P55芯片组问世后第一时间接收到了来自华硕的高端P55主板ASUS P7P55D Deluxe。作为华硕的首批P55主板产品，这款主板不仅启用了最新命名规则，同时还采用了华硕最新的Xtreme Design技术，将华硕的各项主板技术特性进行整合升级，以华硕最新的技术研发成果为基础，首次向用户提供了平台化的解决方案，囊括性能、工艺、用料、安全以及易用性等多个核心要素。
更加智能的供电设计：Xtrome Phase+T.Probe
这款ASUS PTP55D Deluxe采用16+3相处理器供电模块，其中16相供电用于处理器的核心部分，3相供电针对处理器的非核心部分，即内存控制器和PCIE总线控制器，上述两部分供电模块又可分别实现智能控制，可根据处理器的整体负载情况对供电模块的激活相数进行调节，降低不必要的电能损耗。
除此之外，华硕还为智能的XtremePhase提供了另一个得力助手，即T.Probe智能温控系统。T.Probe专门针对处理器供电模块设计，其主要作用是实时监控各个供电模块的温度情况，并根据需要调节供电模块的负载，平衡供电模块的整体温度。在T.Probe的调控下，处理器的各个供电模块之间不会因为负载不均而出现巨大温差，从而有效避免了某个供电模块因长期高温高压工作而缩短寿命的情况。
更加易用的超频特：Turbov+Turbo Key
用户在Windows环境下使用软件超频工具虽然可以最终达到超频目的，但由于缺乏专门的硬件支持，整个操作过程和原理与使用一款普通软件无异，复杂的数据交换流程会导致CPU资源占用，并最终影响超频成绩。华硕在主板上集成一颗专属超频芯片TurboV，由该微处理器控制所有超频操作。除直接在BIOS中调节超频选项之外，所有其 他超频操作都由TurboV芯片进行调配，由TurboV芯片直接与CPU和芯片组进行硬件层对话，简化了超频操作的响应流程，从而提升超频效率和最终成绩。
这款ASUS P7P55D Deluxe还附赠了TurboV遥控器。TurboV遥控器与之前介绍过的OC Palm超额控制器异曲同工，均是将设备连接至主板上的专用板载接口实现独立于操作系统的超频功能。与OC Palm丰富的超频控制选项相比，TurboV控制器所提供的可调节选项精简了很多，但功能更加丰富。用户可以通过遥控器中部的按钮对总线频率进行实时升降控制，遥控器上部的按钮对应Turbo Key已设定的三个超频存档，实现一键化超频功能。遥控器下部按钮则对应EPU智能节能芯片的节能存档，无需在操作系统中开启软件控制台便可切换节能设置。如此看来，Turboy遥控器的目标用户群是普通超频用户而非专业超频选手，简单易用才是它的功能重点。
更加丰富的功能设计
细节设计能从侧面反映出厂商对用户需求的关注。华硕在主板研发过程中对诸多细节进行不断改良，这充分体现出了一线品牌对用户的责任感。
GIGABYTE GA-P55-UD3R
技嘉的P55主板产品也在登录零售市场后第一时间来到了《个人电脑》实验室。从这款产品的命名规则来看，它并不属于技嘉面向高端发烧友的Extreme系列旗舰级产品，甚至与中高端市场的DQ6系列也存在差距——这款以UD3R作为型号后缀的主板产品是技嘉面向主流市场的主力军。UD3R系列主板向来以坚实的用料和到位的设计著称，在主流市场享有盛誉，这款GA-P55-UD3R自然也不例外。与华硕首发P55即对准高端市场相比，技嘉从主流市场低调人手，也可以看出两家一线主板厂商运作策略上的些许不同。
主流市场的用户在选购主板时会受到更多的价格牵绊，对主板功能设计的要求也相对实际，这款GA P55-UD3R并没有华丽的功能模块和创新设计，而是将做工和用料放在首位，功能设计上简洁而不简单，正可以满足这部分用户的需求。主板采用8+2相处理器供电模块，内存模块则为独立两相供电。在第三代超耐久技术的支持下，这款GA—P55-UD3R不仅能保证用户的日常用机的稳定性。在强度不高的超频状态下也可以提供持续稳定的性能输出。
超频和节能是近年来热炒的两个话题。虽然经过一段时间的沉淀，厂商们已经不再以超频和节能作为产品的主要宣传点，但相关的技术特性在产品上的体现却日趋完善。华硕与技嘉在超频和节能领域均拥有自己独创的技术，不同的是，华硕倾向于在硬件层实现创新和突破，而技嘉更善于在软件工具端带给用户更好的使用体验。伴随P55主板的问世，技嘉同时为麾下“两员大将”DynamicEnergy Saver动态节能工具和Easy Tune超频工具进行了增强。
早已被用户熟知的DES动态节能技术可通过操作系统下的控制台实现对处理器供电模块的智能控制，从而实现不错的节能效果，但并无法对其他系统核心硬件进行控制。最新的DES2使这一状况得到了彻底改观。全面覆盖了包括处理器、主板芯片组、显卡、内存、硬盘和散热风扇在内的6大主要能耗部件。用户可以通过调节处理器主频、内存电压等核心参数来实现节能的目的。当然，为了节能而牺牲过多性能是得不偿失的，因此在调整高级选项时一定要慎重。
技嘉主板凭借出色的用料和做工赢得了不少超频用户的青睐，技嘉Easy Tune超频工具一向是他们手中的利器。Easy Tune拥有良好的操控性和丰富的可调选项，是技嘉主板用户进行CPU超频的一项利器。Easy Tune6摈弃了上一代产品相对华丽的外观，转而使用类似CPU-Z的简单窗口式UI，导航栏中的单元分类一目了然。Easy Tune 6不仅可以对CPU和内存核心参数进行修改，还提供了显卡超频功能，包括GPU、显存和Shader频率在内的多项参数都可由用户进行调整，除此之外。Easy Tune 6还提供智能风扇转速控制及包括硬件温度在内的多项系统信息即时监控功能。如果用户并不希望进行过于复杂的参数自定义，也可以选择Easy Tune 6提供的简单超频模式，直接选择预置的多个超频设置即可实现不同程度的超频功能。虽然EasyTune 6在控制选项设计上还存在一些缺陷，但我们显然没必要如此苛刻，毕竟其功能设计并无硬伤，操控性也足以让大多数超频用户满意。
除此之外，技嘉还推出了一项名为Smart6的Pc智能管理套件。用户可以利用Smark6套件在Windows环境下对系统进行系统备份、BIOS更新、定时锁定系统等操作，同时，Smart6还可在系统首次启动后自动存储系统重要信息，以缩短再次启动的自检时间，从而加速系统启动。
基于技嘉第三代超耐久技术的GA-P55-UD3R拥有令人满意的用料和做工，没有令人眼花缭乱的功能设计，为用户传达出质朴、稳重、值得信赖的信息。随着新一代酷睿i5处理器的正式亮相，这款GA-P55-UD3R势必将凭借其出众的品质、令人满意的性能表现和合理的价位成为主流市场的明星产品。
名为主角。实为龙套
主板芯片组究竟能对平台性能造成多大的影响?这个问题被千万次的问起，但真正的答案却很尴尬：主板芯片组的型号区别并不以性能为目的。每一代平台更新。主板芯片组都是以适应处理器规格为原则而发生变化，处理器才是决定系统基本性能水平的核心因素。除了为处理器(及其他核心配件如显卡，内存等)提供接口，主板芯片组的最大职责便是在扩展功能上不断升级，让系统平台具备更加出色的扩展能力。在不同平台之间进行性能对比，比的实际上是处理器，每一款成功的处理器背后都有一款辛勤的主板芯片组。
英特尔和AMD在区分同代平台下不同主板芯片组型号方面向来步调一致，以顶级规格的芯片组为蓝本进行逐一缩减，形成针对不同市场和用户的完整芯片组产品线。数以万计的测试证明，细微的总线规格差异几乎不会对系统造成明显的性能差异，扩展功能上的区别也不会对用户的日常应用构成太大影响。不难理解，芯片组厂商之所以为主板芯片组划分复杂的型号(实施起来不难，但普通消费者理解起来还真是不易)，一方面是为了让主板厂商的成本控制更加灵活，另一方面也为主板厂商的产品设计研发提供标竿，进一步方便主板产品划分定位。所以，我们看到了多款P45主板的豪华，也领略了大部分P43主板的“简陋”。这“豪华”与“简陋”的区别。体现的其实是主板产品的价值，跟芯片组与系统基本性能并没太大关系。如果非要从性能上比较两者的区别，那么简单的说，同为P45芯片组，有的主板超频性能出色，可以更大限度提升系统性能，但有的主板却不敢恭维，只能规规矩矩使用默认设置，这便是原因了。
作为专业IT评测机构，我们一向习惯用数据说话，虽然用户无法真切感受到总线频率变化对系统整体性能带来的影响，但在测试数据矩阵中这些细微差异都被详细记录，因此上文提到的芯片组性能差异理论上是存在的。但随着英特尔新一代主板芯片组P55问世，这种理论上的可能性都被生生剥夺了。新一代Lynnfield处理器史无前例的将PCIE2.0总线控制器和内存控制器完全集成在了CPU芯片上，传统意义的北桥芯片组被完全架空，经典的双芯片组设计IOH+ICH一举更名为单芯片组PCH(Platform ControllerHub)，后者在功能上类似于之前的ICH南桥芯片组。直接决定系统性能的组件在PcH芯片组中不复存在，主板芯片组在性能端的话语权又从何谈起呢?也许是时候让主板芯片组适应龙套身份了。
不过，主板芯片组的巨大变迁恰好为主板厂商创造了机会。在产品研发创新方面有一技之长的主板厂商可以充分发挥本地资源优势，一方面在主板的功能性设计上推陈出新，一方面通过用料及电路改良完善主板对处理器的支持，从而争取到一些性能方面的主动权。
“大起大落”的芯片组造价
尽管主流市场的“蓝绿之争”如火如荼，但在旗舰级领域，英特尔始终扮演着独孤求败的角色。出于技术水平上的顾虑以及市场策略方面的考虑，AMD在高端领域选择避其锋芒，转而在主流市场紧攻英特尔软肋，这招田忌赛马用得的确毒辣。英特尔Nehalem架构及其首代产品Bloomfield处理器自问世以来，虽然在各种性能测试实验室里都具有上佳的表现，但其市场地位却始终比较尴尬。一来顶级的Core i7-976／965处理器挂着雷打不动的天价价签，几乎成为消费者的观赏品，二来规格及定位稍低的Core i7-940／920在性价比方面又被AMD羿龙II成功打压。可以说，Nehalem的第一战虽然赢了，但赢得并不精彩。
Bloomfield处理器采用LGA1366封装，能与之匹配的芯片组只有英特尔X58——英特尔有史以来最昂贵的高端芯片组。X58集英特尔之大成，无论是性能还是扩展功能都无可匹敌，它与Bloomfield高端型号的结台的确门当户对。为了迎接Lynnfield登场，Bloomfield需要在近10个月的时间里稳住阵脚。Lynnfield可以进一步平滑英特尔平台由主流到高端的过度，而Bloomfield在这方面的动作却相当生硬：低规格的Core i7处理器与主力酷睿2军团架构迥异。价格段存在明显真空，处理器接口无法统一，且不谈平滑升级，X58主板与P45主板的价格落差就已是云壤之别。虽然Core i7-920处理器被强行定位到了中高端市场，但其平台构建成本过高，严重影响了整体性价比，与AMD羿龙II平台的游刃有余相比，Core i7-920／940+X58组合在主流市场的表现就像个初识水性的孩子。
Lynnfield处理器和P55芯片组的到来犹如一场及时雨。考虑到主流市场的平台特点和应用强度，英特尔拿掉了在多CPU平台上才能被充分利用的QPI总线，并在处理器中集成PCIE控制器用于外置图形卡的连接，处理器PCH芯片组的数据交互则经由DMI总线完成——虽然DMI总线带宽只有2GBps，但足以满足处理器与PCH芯片组之间的数据通讯需求。4核心的Core i5处理器将不具备超线程功能，而Core i3处理器则在Core i5的基础上进一步取消了Turbo智能加速功能。此外，三通道DDR3内存控制器裁剪至双通道，让内存解决方案更加主流化。
Lynnfield的架构变化导致处理器接口针脚数量由1366降至1156，在性能方面维持了Bloomfield的水平；采用单芯片设计的P55芯片组采用LGA1156接口，其芯片组成本相对X58而言大幅回落，甚至可以媲美P45与ICH10的芯片组组合。这两个消息无疑是令人欣喜的：这不但意味着用户可以以更加“主流”的价格享受整体平台的性能提升，P55芯片组也为主板厂商提供更为广阔的设计空间和价格回旋余地。
健康平台，理性攒机
2009年是神奇的一年，我惊奇的发现，英特尔将首次面临两款不同CPU接口的主板芯片组同时服役的状况。也许缜密的你会提到04年915平台问世后的那一段过渡期Socket478与LGA775并存的情形，但你真的认为采用LGAI 366封装、目前最顶级的Nehalem处理器Bloomfield与强弩之末的Socket4％处理器一样只是个过渡时期的龙套演员?
虽然我们中的大部分人还用着LGA775接口的处理器和主板，但不可否认的是，从技术层面来讲LGA775平台已经步入暮年，那么我们不妨来回顾一下这五年用户的艰辛。五年间英特尔一共更换过5代采用LGA775处理器接口芯片组，其中每一代芯片组又分为高端独立型、主流独立型、主流整合型、低端独立型、低端整合型、商用型等多个不同型号。
915芯片组
LGA775的首代芯片组，由于“完全”无法支持双核处理器，在一年后被迅速替换。915首次向英特尔平台引入DDR2内存、PCIE总线、GMA图形芯片以及高清音频等技术特性，因此具有革命性的意义。
型号细分925X，915P，915PL，915G，915GL，910GL
945芯片组
第一代正式支持双核处理器的芯片组，但无奈搭配的是高耗低效的Pentium D处理器。好在通过BIOS刷新可以维持寿命到酷睿2时代，945才避免了被迅速取代的命运。与915相比，除了增加对双核处理器的支持外，945芯片组并没有其他技术亮点，新特性无非是提升内存频率和FSB总线频率。
型号细分975X，955X，945P，945G，945PL，945GC
965芯片组
酷睿微架构石破天惊，一举逆转PentiumD时期英特尔平台的颓势，965芯片组同样功不可没。965芯片组可以支持65nm酷睿2全系列处理器，而45nm处理器则有可能需要更新BIOS驱动。与945芯片组相比，965芯片组进一步提升了内存频率，GMA图形核心和南桥芯片组的技术规格也得到了更新。
型号细分：X975，P965，G965，Q965，Q963，946GZ，946PL
P35芯片组
DDR3内存控制器和PCIE 2.0总线的出现是P35芯片组最大的亮点，这两项技术特性大幅提升系统整体性能的起跑线——虽然其优势在P35平台上还不能被完全体现。P35芯片组可以对45nm英特尔酷睿2处理器提供全面支持，但由于当时45nm处理器的价位调整尚未完成，DDR3内存的价格也高不可攀，因此大部分P35主板依然采用DDR2内存控制器。
型号细分X38，P35，G35，P31，G31，Q35，Q33
P45芯片组
开发代号Ealglelake的P45芯片组孤零零的来到世上，陪伴它的并没有新一代的处理器——随后登场的Bloomfield需要X58芯片组支持。从英特尔移动平台由965芯片组直接跳到4系列芯片组的做法来看，面向桌面平台的P45主板只是移动平台的一个衍生产品，为的是进一步增强P35芯片组的战斗力：内存控制器进一步升级，支持更大容量的DDR2或DDR3内存，且首次向主流平台引入了双8X CrossFire支持——这算是英特尔平台的一次革命性举动了。此外，图形核心GMA X4500HD的出现进一步完善了英特尔整合平台对高清娱乐环境的适应能力，可谓大势所趋。
型号细分：X48，P45，G45，P41，G41，Q45，Q41
不难发现，在如此频繁的芯片组更新过程中，虽然每代产品都存在一些真正有意义的技术亮点，但总的看来的确显得有些拖沓。而英特尔又不得不这么做。至于琳琅满目的芯片组型号，前文已经有所介绍，这里就不赘述了。虽然从Roadmap来看每一代芯片组的保鲜期只有一年，但事实上每一款芯片组都可以沿用至少两代，在更新到Corei7之前，我那老迈的945GC主板就曾先后“服侍”过Penfium D 820，Core 2 DuoE6300和Co re 2 Quad Q8200老中青三代CPU。
不过，为了新产品的持续推广，作为上游厂商的英特尔会对板卡厂商及零售市场施压，以保证产品换代的连续性，因此无论主板芯片组是否尚有余热可发挥，基本上都会在下一代产品面世前停产。届时，一年前刚购机的用户会承受新平台铺货的巨大心理压力。虽然接口不变，新处理器仍可沿用(只是需要更新一下BIOS版本)，但用户内心深处依然会存在一些小小的不满，更何况每一代芯片组都会推出那么一两个令人眼馋的新特性。
对于消费者，选择合适的主板、在保证当前需求的基础上尽可能延长平台生命周期，扩展升级空间是健康的购机方针，但我认为，健康的平台计划需要的是芯片组厂商和用户的双方努力。英特尔尽力为消费者提供了所需的一切，但方式上的确有待磋商。
当然，除了可升级性。系统平台的健康与否也与均衡的整体硬件配置水平息息相关。遗憾的是，真正做到系统硬件配置全面均衡的用户很少，系统性能的短板几乎是“无所不在”。在这里我不得不进行自我检讨，虽然在向用户推荐攒机配置时我总是一丝不苟细致周密，但自己组装Pc时却是能省就省，一切从简，以至于我那强悍的酷睿i7台式机在Windows 7的系统评分中获得了处理器、内存，图形和游戏图形四项7.5以上的高分(满分7.9)，唯独硬盘一项仅获5.9分——普通单硬盘系统的数据带宽显然跟不上i7的节奏，对系统性能造成瓶颈。无独有偶，正当我对这个问题熟视无睹、在台式机上工作得不亦乐乎的时候，我的硬盘，那块可怜的西部数据500G B在正式开机一星期后因系统分区上的4个坏块而崩盘。一星期后，我重新安装的西部数据160GB因为同样的问题再次离我而去。您现在看到的文字，正是我在两个星期内更换三块硬盘、重装4次系统后艰难写下的。
虽然这个纯粹的巧合事件与系统性能瓶颈无关，但冥冥中的那个声音却一直在提醒我们：理性攒机，理性攒机。
从Nehalem到wesimere
首先，我认为很有必要对英特尔平台上的“代号”问题进行一个简短陈述。在Tiok-Tack战略背景下，每一代处理器都会有相应的架构代号，相同架构下的不同规格处理器又分别拥有各自的核心开发代号。需要说明的是，频率和缓存容量的区别并不会导致开发代号改变，只有明显的架构区别(例如核心数量的差异等)才会赋予处理器不同的核心开发代号，桌面平台和移动平台的对应处理器同样具有不同的核心开发代号。
以桌面平台为例。NehaIem架构基于英特尔45nm制造工艺，旗下处理器包括开发代号为BIoomfield的第一代酷睿i7处理器，开发代号为Lynnfield的第二代酷睿i7／i5处理器以及尚未推 出的双核心Havendale处理器(已经取消量产，直接跳至32nm双核)；而紧随Nehalem其后的Westmare架构基于英特尔32nm制造工艺，旗下包括旗舰级六核12线aGulhown处理器和主流双核4线程的Clarkdale处理器。晕了吗?
主板芯片组方面则相对简单一些，每一代主板的开发代号是统一的，同系列的整合及独立型芯片组享有相同的开发代号。例如我们熟知的开发代号为8earlake的3系列主板芯片组(以P35，G35为代表)，开发代号为EagIelake的4系列芯片组(以P45，G45为代表)，以及开发代号为Ibex Peak的5系列芯片组(以P55，H55为代表)。X58芯片组是个特例，其开发代号为TyIersburg。
Westmere尚未登场，从Nehalem一路走来，消费者和主板厂商却已经历了前所未有的繁琐。正如前文介绍，从Tick(架构更新年)到Tock{工艺更新年)就已经发生处理鬻封装变化，这是历史首次；两代不同接口规格的芯片组服役于同一槊构体系的处理器，这也是历史首次。由于处理器结构的调整，在Nehalem架构下出现了三款不同核心代号的桌面处理器和两款不同代号桌面芯片组，这不仅为消费者辨识产品构成了困难，同时也从一定程度上影响了用户按需升级或更换平台。
让我们以一位数字家庭用户为倒进行一些简单的讨论。一般情况下，出于HTPC的构建需要，数字家庭用户会考虑选择一款整合型主板；而鉴于媒体中心Pc大量的多任务处理环境，用户会选择一款性能强劲的CPU，如四核处理器。不难发现。在过去，强大的四核处理器与整合型主板并不矛盾，因此，当用户倾向于高清影音娱乐时，他可以用整合型主板搭配四校处理器；如果他需要将Pc的角色向媒体中心或游戏Pc转变，可以为整合主板安装独立显卡，或者直接更换主板构建多显卡系统。对于AMD平台而言，使用790GX芯片组的用户甚至无需更换主板即可在整合显示核心和多显卡系统(双8x交叉火力)之间无缝切换，方便之极。
下面，让我们来看看Nahalem和Westmere平台的情况。如你所知，整台显示核心已经脱离主板芯片组，成为处理器Un-Core单元的一部分。英特尔Roadmap显示，合式机平台整合显示核心的处理器为32am工艺的clarkdal e双核处理器，与之搭配的主板芯片组为H55和H57——换言之，那些希望使用整合显卡的数字家庭用户，只能选择clarkdale双核处理器和H55／H57主板。如果用户想法有变，希望享受更强大的运算性能和更出色的游戏体验，他将不得不同时更换处理器和主板，升级开销大涨。然而，问题接踵而至：更换至独显平台，是选择LGA1156接口韵P55主板及Lynnfiald处理器，还；ELGAl366接口的X58主板及BIoomfialdigulftown处理器?
在我将自己彻底搞懵之前，就此打住吧。由于北桥芯片组的消失和处理器功能模块的剧增，英特尔平台将面临前所未有的升级窘境。三芯片设计(处理器+北桥+南桥)到双芯片设计(处理器+PcH)的变革，表面上看提升了平台整合度，有效压缩了主板芯片组成本，事实上却大大降低了整合／独立平台之间转换的灵活性。这种情况，究竟是一种进步，还是倒遇?
当然，以上观点的根基只是目前英特尔透露的零星信息以及本人的主观推测。如与将来事实不符，欢迎读者来函斧正。
Fow We Test
测试平台
处理器：Intel Co re i5-750 c2，56GHz／SMB L3／Non-HT)／Intel core 2 Quad Q9400(2.66GHz／6MB L2)
主板芯片组：Intel P55／Intel P45
显卡：NVIDIA GeForce GTX285(IGB GDDR3)
内存：4GB双通道DDR3-1333
硬盘：西部数据500GB(7200rpm／32MBCache)
操作系统：Windows Vista Ultimate 32位
电源：TT 750W
我们感谢美国的同事提供新鲜出炉的酷睿i5处理器，让我们得以对lynnfield平台的性能水平先睹为快。由于篇幅有限，我们从Benchmark测试，多媒体测试和游戏测试中摘选了三项成绩供大家参考。可以看到，在相同的软硬件环境下，采用新架构的Core i5-750处理器较同主频的Core 2.0ued Q9400处理器性能提升明显，在多任务应用、影音娱乐和大型30游戏场景中均体现出了令人满意的性能水平。如果不考虑重新购置主板的开销，面向主流市场的醅睿i5处理器的确具有相当的杀伤力。
本月《个人电脑》实验室接收到的两款P55主板在性能测试中的表现均十分稳定，对处理器支持良好。由于两款主板之间并不存在明显的性能差异，在此便不对两款产品的性能进行对比了。欲知更多测试项目的得分情况，请访问我们的网站：WWW.pcpro.com.cn
ASUS P7P55D Deluxe
《个人电脑》实验室在P55芯片组问世后第一时间接收到了来自华硕的高端P55主板ASUS P7P55D Deluxe。作为华硕的首批P55主板产品，这款主板不仅启用了最新命名规则，同时还采用了华硕最新的Xtreme Design技术，将华硕的各项主板技术特性进行整合升级，以华硕最新的技术研发成果为基础，首次向用户提供了平台化的解决方案，囊括性能、工艺、用料、安全以及易用性等多个核心要素。
更加智能的供电设计：Xtrome Phase+T.Probe
这款ASUS PTP55D Deluxe采用16+3相处理器供电模块，其中16相供电用于处理器的核心部分，3相供电针对处理器的非核心部分，即内存控制器和PCIE总线控制器，上述两部分供电模块又可分别实现智能控制，可根据处理器的整体负载情况对供电模块的激活相数进行调节，降低不必要的电能损耗。
除此之外，华硕还为智能的XtremePhase提供了另一个得力助手，即T.Probe智能温控系统。T.Probe专门针对处理器供电模块设计，其主要作用是实时监控各个供电模块的温度情况，并根据需要调节供电模块的负载，平衡供电模块的整体温度。在T.Probe的调控下，处理器的各个供电模块之间不会因为负载不均而出现巨大温差，从而有效避免了某个供电模块因长期高温高压工作而缩短寿命的情况。
更加易用的超频特：Turbov+Turbo Key
用户在Windows环境下使用软件超频工具虽然可以最终达到超频目的，但由于缺乏专门的硬件支持，整个操作过程和原理与使用一款普通软件无异，复杂的数据交换流程会导致CPU资源占用，并最终影响超频成绩。华硕在主板上集成一颗专属超频芯片TurboV，由该微处理器控制所有超频操作。除直接在BIOS中调节超频选项之外，所有其 他超频操作都由TurboV芯片进行调配，由TurboV芯片直接与CPU和芯片组进行硬件层对话，简化了超频操作的响应流程，从而提升超频效率和最终成绩。
这款ASUS P7P55D Deluxe还附赠了TurboV遥控器。TurboV遥控器与之前介绍过的OC Palm超额控制器异曲同工，均是将设备连接至主板上的专用板载接口实现独立于操作系统的超频功能。与OC Palm丰富的超频控制选项相比，TurboV控制器所提供的可调节选项精简了很多，但功能更加丰富。用户可以通过遥控器中部的按钮对总线频率进行实时升降控制，遥控器上部的按钮对应Turbo Key已设定的三个超频存档，实现一键化超频功能。遥控器下部按钮则对应EPU智能节能芯片的节能存档，无需在操作系统中开启软件控制台便可切换节能设置。如此看来，Turboy遥控器的目标用户群是普通超频用户而非专业超频选手，简单易用才是它的功能重点。
更加丰富的功能设计
细节设计能从侧面反映出厂商对用户需求的关注。华硕在主板研发过程中对诸多细节进行不断改良，这充分体现出了一线品牌对用户的责任感。
GIGABYTE GA-P55-UD3R
技嘉的P55主板产品也在登录零售市场后第一时间来到了《个人电脑》实验室。从这款产品的命名规则来看，它并不属于技嘉面向高端发烧友的Extreme系列旗舰级产品，甚至与中高端市场的DQ6系列也存在差距——这款以UD3R作为型号后缀的主板产品是技嘉面向主流市场的主力军。UD3R系列主板向来以坚实的用料和到位的设计著称，在主流市场享有盛誉，这款GA-P55-UD3R自然也不例外。与华硕首发P55即对准高端市场相比，技嘉从主流市场低调人手，也可以看出两家一线主板厂商运作策略上的些许不同。
主流市场的用户在选购主板时会受到更多的价格牵绊，对主板功能设计的要求也相对实际，这款GA P55-UD3R并没有华丽的功能模块和创新设计，而是将做工和用料放在首位，功能设计上简洁而不简单，正可以满足这部分用户的需求。主板采用8+2相处理器供电模块，内存模块则为独立两相供电。在第三代超耐久技术的支持下，这款GA—P55-UD3R不仅能保证用户的日常用机的稳定性。在强度不高的超频状态下也可以提供持续稳定的性能输出。
超频和节能是近年来热炒的两个话题。虽然经过一段时间的沉淀，厂商们已经不再以超频和节能作为产品的主要宣传点，但相关的技术特性在产品上的体现却日趋完善。华硕与技嘉在超频和节能领域均拥有自己独创的技术，不同的是，华硕倾向于在硬件层实现创新和突破，而技嘉更善于在软件工具端带给用户更好的使用体验。伴随P55主板的问世，技嘉同时为麾下“两员大将”DynamicEnergy Saver动态节能工具和Easy Tune超频工具进行了增强。
早已被用户熟知的DES动态节能技术可通过操作系统下的控制台实现对处理器供电模块的智能控制，从而实现不错的节能效果，但并无法对其他系统核心硬件进行控制。最新的DES2使这一状况得到了彻底改观。全面覆盖了包括处理器、主板芯片组、显卡、内存、硬盘和散热风扇在内的6大主要能耗部件。用户可以通过调节处理器主频、内存电压等核心参数来实现节能的目的。当然，为了节能而牺牲过多性能是得不偿失的，因此在调整高级选项时一定要慎重。
技嘉主板凭借出色的用料和做工赢得了不少超频用户的青睐，技嘉Easy Tune超频工具一向是他们手中的利器。Easy Tune拥有良好的操控性和丰富的可调选项，是技嘉主板用户进行CPU超频的一项利器。Easy Tune6摈弃了上一代产品相对华丽的外观，转而使用类似CPU-Z的简单窗口式UI，导航栏中的单元分类一目了然。Easy Tune 6不仅可以对CPU和内存核心参数进行修改，还提供了显卡超频功能，包括GPU、显存和Shader频率在内的多项参数都可由用户进行调整，除此之外。Easy Tune 6还提供智能风扇转速控制及包括硬件温度在内的多项系统信息即时监控功能。如果用户并不希望进行过于复杂的参数自定义，也可以选择Easy Tune 6提供的简单超频模式，直接选择预置的多个超频设置即可实现不同程度的超频功能。虽然EasyTune 6在控制选项设计上还存在一些缺陷，但我们显然没必要如此苛刻，毕竟其功能设计并无硬伤，操控性也足以让大多数超频用户满意。
除此之外，技嘉还推出了一项名为Smart6的Pc智能管理套件。用户可以利用Smark6套件在Windows环境下对系统进行系统备份、BIOS更新、定时锁定系统等操作，同时，Smart6还可在系统首次启动后自动存储系统重要信息，以缩短再次启动的自检时间，从而加速系统启动。
基于技嘉第三代超耐久技术的GA-P55-UD3R拥有令人满意的用料和做工，没有令人眼花缭乱的功能设计，为用户传达出质朴、稳重、值得信赖的信息。随着新一代酷睿i5处理器的正式亮相，这款GA-P55-UD3R势必将凭借其出众的品质、令人满意的性能表现和合理的价位成为主流市场的明星产品。