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近年来，随着电子器械和家电产品性能的提高，IC、半导体和马达等的发热量趋于增大，因此器械内部温度的升高、IC等精密部件的耐热性和寿命已影响到电子器械和家电产品性能的提高。为解决发热量增大的问题，已采取了壳体材料使用热传导率高的材料、设置散热部件（如散热器等）、采用风扇进行强制散热和在装置上开孔使内部热量自然排出等措施。但是，这些措施会导致材料成本及其加工费用升高，增加装置的部件数量，降低装置的密封性和电磁波的密封性等。