论文部分内容阅读
介绍了一种正面为大面积多层空腔、背面为BGA端子输出的LTCC（低温共烧陶瓷）陶瓷封装外壳制作技术，它有效结合了LTCC基板制造技术、大面积多层空腔制作及BGA封装技术，为实现LTCC通用封装外壳工艺制作提供了一种新的思路和方法。
多层空腔BGA封装外壳结构设计及制作
【摘 要】
：
介绍了一种正面为大面积多层空腔、背面为BGA端子输出的LTCC（低温共烧陶瓷）陶瓷封装外壳制作技术，它有效结合了LTCC基板制造技术、大面积多层空腔制作及BGA封装技术，为实现LTCC通
【机 构】
：
中国兵器工业第214研究所
【出 处】
：
集成电路通讯
【发表日期】
：
2010年3期
其他文献
多金属键合体系在可靠性方面往往会出问题，中大功率HIC电路的金属外壳的引线键合通常是多金属键合体系，因此也不可避免产生金属间化合物。如何防止金属间化合物产生致命的失效，
基于SOI硅片，设计了一种新型平面内振动高g值压阻式加速度计。该加速度计包括X轴向与Y轴向单元，采用三梁一扇形质量决平板内振动结构，与传统的平面外振动结构相比较，该结构具有较
CAN总线是一种多主方式的串行通讯总线，是国际上应用最广泛的现场总线之一，现已被应用到各个自动化控制系统中，从高速的网络到低价位的多路接线都可以使用CAN总线。本文主要介绍