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在温度623~923K下采用真空热压扩散连接铝和铜,具体工艺为在预置温度下,变形率为0.2mm/min时热压缩10min,再在炉冷过程中,以0.2mm/min成型10min。通过界面分析可以看出,合适的扩散连接温度为823K,在扩散过程中产生了3种主要的金属间化合物层,分别为Al2Cu、AlCu＋Al3Cu4和Al4Cu9。3种化合物层的局部硬度分别为（4.97±0.05）、（6.33±0.00）、（6.06±0.18）GPa。