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由于通讯产业高速传输的到来，为减少信号的插入损耗，CCL基板的铜箔与树脂玻纤都出现了很大变化，尤其是已开始量产的低损耗厚大板热门产品，更将对PCB各制程产生很大影响，本文从高速传输原理探讨，希望助益企业因应全新板材。
电路板高速传输的困难（下）
【摘 要】
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由于通讯产业高速传输的到来，为减少信号的插入损耗，CCL基板的铜箔与树脂玻纤都出现了很大变化，尤其是已开始量产的低损耗厚大板热门产品，更将对PCB各制程产生很大影响，本文从高速
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2016年3期
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