新型无氰电镀工艺制备Au-Bi合金靶

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提出一种无氰碱性镀液体系制备Au-Bi合金微靶的脉冲电沉积方法。采用亚硫酸盐-酒石酸盐镀液体系,通过调控镀液成分及脉冲参数,有效控制合金组分(铋含量控制在1.5%~9.5%),实现了金、铋的共沉积;同时研究了温度、电流密度及铋的浓度等对合金含量和镀层表面形貌的影响。通过实验获得制备合金微靶的最佳配方及工艺参数为:氯化铋6g/100mL,金0.15g/100mL,酒石酸钾钠12.50g/100mL,氨水0.85mL/100mL,亚硫酸铵6.50mL/100mL,氯化钾5.00g/100mL,柠檬酸钾5.50
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