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电化学法研究和现场界面容测量表明，电抛光时，铜／溶液界面存在ｎ－型半导体固态膜，ＥＤＡＸ和ＸＰＳ检测表明，该膜主要由Ｃｕ２Ｏ和Ｃｕ２Ｏ．Ｈ２Ｏ（ａｄ）构成，探讨了铜在Ｈ３ＰＯ４溶液中电抛光机理。
铜的电抛光机理探讨
【摘 要】
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电化学法研究和现场界面容测量表明，电抛光时，铜／溶液界面存在ｎ－型半导体固态膜，ＥＤＡＸ和ＸＰＳ检测表明，该膜主要由Ｃｕ２Ｏ和Ｃｕ２Ｏ．Ｈ２Ｏ（ａｄ）构成，探讨了铜在Ｈ３ＰＯ４溶液中电抛光机理。
【机 构】
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合肥工业大学化工系
【出 处】
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应用化学
【发表日期】
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1994年6期
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