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广东榕泰实业股份公司决定投资10885万元建设高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料项目。该项目产品将填补国产环氧塑封料在高端市场的空白，有助于改善我国环氧塑封料的产品结构和市场格局，推动我国集成电路封装业的产业升级和封装技术的进步。环氧塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一，环氧塑封料的全球销售额及市场需求量呈逐年增长态势，产品供不应求。