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低温烧结软磁铁氧体是表面组装元件(SMD)中的一类关键材料。本文对Bi掺杂的低温烧结Ni-Zn-Cu铁氧体从烧结性质、结构与相组成、显微形貌、磁结构和磁性质(磁导率、品质因数及频谱)方面进行了研究,在此基础上分析了Bi掺杂对材料形成过程和磁化机制的影响,发现Bi对材料磁性能的改进所起的作用主要产生于它对材料显微结构(晶粒、晶界和气孔)的调制。