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台湾积体电路制造股份有限公司(台积电,TSMC)计划于2022年下半年开始生产3纳米半导体芯片.目前的行业标准是5纳米芯片.台积电将使用一种叫做“鳍式场效应晶体管”(FinFET)的行之有效的半导体结构来制造其3纳米芯片.
3纳米芯片即将到来
【摘 要】
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台湾积体电路制造股份有限公司(台积电,TSMC)计划于2022年下半年开始生产3纳米半导体芯片.目前的行业标准是5纳米芯片.台积电将使用一种叫做“鳍式场效应晶体管”(FinFET)的行之有效的半导体结构来制造其3纳米芯片.
【出 处】
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科技纵览
【发表日期】
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2022年1期
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