【摘 要】
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近年来,树脂封装的LSI的可靠性得到大幅度提高,不论民用还是工业用几乎有90％的LSI是采用树脂封装的。日本的电电公社报导,关于树脂封装的16k、64kDRAM,经过12,000小时的长期
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近年来,树脂封装的LSI的可靠性得到大幅度提高,不论民用还是工业用几乎有90％的LSI是采用树脂封装的。日本的电电公社报导,关于树脂封装的16k、64kDRAM,经过12,000小时的长期实验,结果证明树脂封装材料在实际使用条件下可以期待20年以上的寿命,失效率也大致与陶瓷封装相等可能是60FIT。
In recent years, the reliability of the resin-encapsulated LSI has been greatly improved, and almost 90% of the LSIs for both civilian and industrial use are resin-encapsulated. Japan’s Kyobu Electric Co., Ltd. reported on the resin encapsulated 16k, 64kDRAM, after 12,000 hours of long-term experiments, the results show that the resin encapsulant in actual conditions can expect more than 20 years of life, the failure rate is roughly equal to the ceramic package may be 60FIT.
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