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在铜基体表面电沉积铜-金刚石复合过渡层，采用电镀铜加固突出基体表面的金刚石颗粒，最后利用热丝化学气相沉积（HFCVD）法在复合过渡层上沉积大面积的与基体结合牢固的连续金刚石膜。采用扫描电子显微镜、拉曼光谱和压痕试验对所沉积的金刚石膜的表面形貌、内应力及膜/基结合性能进行研究。结果表明：金刚石膜由粗大的立方八面体颗粒与细小的（111）显露面颗粒组成，细颗粒填充在粗颗粒之间，形成连续的金刚石膜。复合过渡层中的露头金刚石经 CVD 同质外延生长成粗金刚石颗粒，而铜表面与粗金刚石之间的二面角上的二次形核繁衍长大成