Cu3Au中脱合金层产生内应力的分子动力学模拟

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【摘要】

：

Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解形成脱合金疏松层.对具有疏松层的三维晶体(约148000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)势进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松

【作者】

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李启楷张跃郭献忠褚武扬

【机构】

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北京科技大学材料物理系

【出处】

：

金属学报

【发表日期】

：

2003年1期

【关键词】

：

脱合金疏松层内应力分布分子动力学模拟 Cu3Au 应力腐蚀 dealloyed layer induced stress molecular dynam

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Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解形成脱合金疏松层.对具有疏松层的三维晶体(约148000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)势进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体发生弯曲,其挠度(或拉应力)随疏松层增厚以及空位浓度升高而升高.

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