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电子元件锡铅可焊性镀层易于老化，合金元素铟的添加能大大提高镀层的焊接性能和抗性能。本文提出锡－铅－铟合金电镀工艺，探讨了铟含量的变化对锡－铅－铟合金镀层抗老化性、可焊性和光洁度的影响。
电镀Sn—Pb—In合金研究
【摘 要】
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电子元件锡铅可焊性镀层易于老化，合金元素铟的添加能大大提高镀层的焊接性能和抗性能。本文提出锡－铅－铟合金电镀工艺，探讨了铟含量的变化对锡－铅－铟合金镀层抗老化性、可焊性和光
【机 构】
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合肥工业大学
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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1999年3期
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