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当聚合物用于浅槽绝缘（STI）有源层和其它关键叠层时，先进图像计量学（AIM）靶比嵌套（BiB）叠层靶能提供更好的工艺稳定性，这点已被证明了。但是，目前以它们的技术极限进行DRAM铝后道工艺时，由测量噪声引起的不充分叠层控制造成返工和良率下降。
采用AIM对铝金属化进行涂层控制
【摘 要】
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当聚合物用于浅槽绝缘（STI）有源层和其它关键叠层时，先进图像计量学（AIM）靶比嵌套（BiB）叠层靶能提供更好的工艺稳定性，这点已被证明了。但是，目前以它们的技术极限进行DRAM铝后道工艺
【机 构】
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SemiconductorInternational高级编辑
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2006年8期
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