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在总会的领导下，在苏州市政府的鼎力支持下，在全体会员单位的积极协助下，第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会，今天在江苏省苏州市隆重召开了。本次会议宗旨是抓住“十一五”计划的有利契机，努力提高封装测试产业的规模，进一步提升封装的技术水平。会议特点是以市场和技术为主，重点介绍封装市场调研、先进封装技术、绿色封装技术的未来市场走向，