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根据SEMI最新Book-to-BilI订单出货报告，2011年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.5亿美元，B／B值(Book-to-BilI Ratio，订单出货比)为0.94。代表半导体设备业者3个月平均出货100美元，接获94美元的订单。
报告指出，北美半导体设备厂商2011年6月份的3个月平均全球接获订单预估金额为15.5亿美元，较5月修正后的16.2亿美元微幅下滑4.4％，和去年同期的17.3亿美元相比则稍减10，3％。而在出货表现部分，2011年6月份的3个月平均出货金额为16.5亿美元，较5月份最终的16.7亿美元微跌1.1％，然而比去年同期的14.7亿美元攀升12.5％。
SEMl产业研究部资深经理曾瑞榆表示：“6月份的出货金额比去年同期增加，而近3个月的平均值则持平，我们将持续观察厂商的接单强度，目前看来并没有明确的数据显示有任何周期或季节性的疲软。”2010年半导体设备市场较前年大幅增长148％，而2011年1月-6月的订单和出货金额水平又较去年同期提高，双双维持在16亿美元左右的高水位，显示半导体设备市场乐观稳定。而上周SEMI公布的年中报告更预测，2011年全球半导体设备市场可再增长12.1％，很有可能创下史上半导体设备支出第二高的纪录。
SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)
报告指出，北美半导体设备厂商2011年6月份的3个月平均全球接获订单预估金额为15.5亿美元，较5月修正后的16.2亿美元微幅下滑4.4％，和去年同期的17.3亿美元相比则稍减10，3％。而在出货表现部分，2011年6月份的3个月平均出货金额为16.5亿美元，较5月份最终的16.7亿美元微跌1.1％，然而比去年同期的14.7亿美元攀升12.5％。
SEMl产业研究部资深经理曾瑞榆表示：“6月份的出货金额比去年同期增加，而近3个月的平均值则持平，我们将持续观察厂商的接单强度，目前看来并没有明确的数据显示有任何周期或季节性的疲软。”2010年半导体设备市场较前年大幅增长148％，而2011年1月-6月的订单和出货金额水平又较去年同期提高，双双维持在16亿美元左右的高水位，显示半导体设备市场乐观稳定。而上周SEMI公布的年中报告更预测，2011年全球半导体设备市场可再增长12.1％，很有可能创下史上半导体设备支出第二高的纪录。
SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)