论文部分内容阅读
提出了雾化器往复扫描喷射共沉积制备6066/SiCp的装置和方法,并与传统的喷射共沉积装置进行了比较.采用了螺旋给料陀螺负压引流乏气送粉装置和分离式双环缝雾化器来加入SiC颗粒增强相,制备了大规格的6066/SiCp复合材料坯锭.
雾化器往复扫描喷射共沉积制备6066／SiCp坯锭技术
【摘 要】
：
提出了雾化器往复扫描喷射共沉积制备6066/SiCp的装置和方法,并与传统的喷射共沉积装置进行了比较.采用了螺旋给料陀螺负压引流乏气送粉装置和分离式双环缝雾化器来加入SiC颗
【机 构】
：
中南大学
【出 处】
：
轻合金加工技术
【发表日期】
：
2004年6期
其他文献
大型材挤压模具设计与制造是现代车辆大型铝合金型材生产的关键技术。以典型的难度较大的底板型材GDX-11为例，对大型模具的结构参数和尺寸设计进行了深入分析，并对模具材料、热
意法半导体推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器，进一步扩大超微型高性能的MEMS（微机电系统）产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2.16V到3.6V之间任何电源电压都可以操作，适
英飞凌科技近日宣布推出首款面向芯片卡和安全应用的65nm嵌入式闪存（eFlash）微控制器（MCU）样品。这是英飞凌和台积电（TSMC）于2009年开始共同开发及生产65nmeFlashMCU的结果。
媒体处理解决方案的优秀创新企业Octasic Inc．日前宣布将为全球最大的电信设备生产商之一中兴通讯股份有限公司提供回声消除和音质增强解决方案，以扩大他们之间的业务。中兴通
编者按：《地学前缘》编辑部将不定期推出“向读者推荐”栏目。根据一些论文评价指标和专家评审意见，重点推出一些文章的评价意见、主要内容和创新点提示，以期获得读者更多的关注
Symwave（芯微科技）及闪存存储方案和DRAM模块领导制造商Super Talent科技公司共同宣布，两家公司将在CES 2010上展示SuperTalent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首创且唯一一款移动
用分流挤压方法可生产挤压比不大于68,壁厚不小于1.5 mm的非薄壁镁合金管材,其表面基本上无烧损、无横裂纹等缺陷.主要工艺参数:挤压筒温度250～350℃,镁棒温度320～380℃,模具预