Process of electroless plating Cu-Sn-Zn ternary alloy

来源 :Transactions of Nonferrous Metals Society of China | 被引量 : 0次 | 上传用户：hufei1984

【摘要】

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有 10 瓮厚度的 Cu-Sn-Zn 第三的合金层通过无电的 plating 方法被准备。包括 Cu-Sn-Zn 合金上的金属性的盐，编校蚂蚁和复杂代理人的集中的过程条件的影响在细节被学习。忍受

【作者】

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何新快陈白珍胡更生邓凌峰周宁波田文增

【机构】

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SchoolofPackagingandPrinting,SchoolofMetallurgicalScienceandEngineering

【出处】

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Transactions of Nonferrous Metals Society of China

【发表日期】

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2006年1期

【关键词】

：

Cu-Sn-Zn 铜合金三元合金镀层腐蚀抗力 electroless plating Cu-Sn-Zn ternary alloy color-cha

【基金项目】

：

Foundation item： Project（04JJ40036）Supported by the Natural Science Foundation of Hunan Province, China

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有 10 瓮厚度的 Cu-Sn-Zn 第三的合金层通过无电的 plating 方法被准备。包括 Cu-Sn-Zn 合金上的金属性的盐，编校蚂蚁和复杂代理人的集中的过程条件的影响在细节被学习。忍受颜色变化和 Cu-Sn-Zn 电影层的腐蚀电阻的稳定性被学习 throughair 暴露实验和电气化学的分析测试分别地。结果证明 Cu-Sn-Zn 电影层的表演比黄铜矩阵显然优异。由 SEM，版本 andXRD，形态学，微观结构和化学药品的使用，作文被调查。结果证明那个复杂代理人能增加 Sn 和 Zn 的内容，改进

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