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当前，散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上，利用COB（板上芯片）封装技术，将LED芯片直接封装在铝基板上，研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SMD封装LED进行比较，分析了其散热性能。分析结果表明：基于COB封装技术的LED减少了LED器件的结构热阻和接触热阻，使其具有良好的散热性能。