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目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2．5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而越来越低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。
采用2．5D先进封装技术，改善芯片成本结构
【摘 要】
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目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2．5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而越来越低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2016年4期
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