【摘 要】
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Sn—Ag—Cu焊料目前是最有希望替代Pb—Sn合金的焊料。在回流焊过程和电子产品服役过程中，Sn—Ag—Cu焊料与基体金属间形成的金属间化合物（IMC）及其演变是影响焊点可靠性的主要
【机 构】
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华中科技大学材料学院,武汉光电国家实验室
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Sn—Ag—Cu焊料目前是最有希望替代Pb—Sn合金的焊料。在回流焊过程和电子产品服役过程中，Sn—Ag—Cu焊料与基体金属间形成的金属间化合物（IMC）及其演变是影响焊点可靠性的主要因素之一。本文针对Sn—Ag—Cu焊料与Cu和Au／Ni／Cu界面形成的IHC，分析其回流和时效过程中IMC的变化规律。
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