论文部分内容阅读
2005年10月，中国政府相关部门批准汉高集团收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份，汉高集团成功收购华威电子。华威电子是中国半导体行业用环氧塑封材料市场的主要生产企业，年产环氧塑封材料1．2万吨，员工约560人。2004年财务年度，华威电子实现销售额约1．8千万欧元。
汉高在中国新建合资公司
【摘 要】
：
2005年10月，中国政府相关部门批准汉高集团收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份，汉高集团成功收购华威电子。华威电子是中国半导体行业用环氧塑封材料市场的主要生产企
【出 处】
：
电子与封装
【发表日期】
：
2006年1期
其他文献
概括介绍电刷镀工艺,分析刷镀层的工艺性能及影响镀层质量的几个因素,针对石油机具产品的使用特点,已将镍铁钨合金用于产品零件刷镀上。经油田质量信息反馈表明,镀层性能符合
近年来,全球低增长、低通胀和低利率现象引发各方普遍关注。主要经济体增速放缓、全球名义和实际利率持续下行、各经济体通胀普遍走弱。“三低”现象与全球化、老龄化、科技
目的:探讨苯扎贝特联合熊去氧胆酸治疗原发性胆汁性肝硬化的临床疗效。方法:选择2013年5月至2017年5月在本院就诊的90例原发性胆汁性肝硬化作为研究对象,采用随机数字表法将
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布推出专为2．4GHz ISM（industrial scientific medical，ISM）频带应用而设计的功率放大器（power amplifier，PA）产品SE2597L。这款高集成度的硅器
当前国际研究极大地倾向于平面阵列封装.焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)和倒装芯片封装不仅大大提高了PCB每平方毫米的I/O量,它们还具有明显优良的电学性能、机械性能
期刊
随着超大规模集成技术的发展，芯片尺寸的日益缩小，铜作为连接材料的优越性日益显现。由于铜的反应生成物不具有挥发性，刻蚀很难实现。只有先在硅片上作好双大马士革结构，然后填入
从理论和实践的角度出发,对二极管锡镀层的发黑同题进行了深入、细致的研究。通过对工艺流程的考察与模拟试验,找到了产生这一弊病的影响因素,并从理论上对此进行了分析。最
作者赴德国、奥地利访问28天,考察报告介绍纽伦堡国际民用枪械博览会,德国Zwez化学有限公司,奥地利Steyr枪械制造公司的概况,着重阐述民用枪械表面氧化技术的发展现状,提出改
目的：探讨氩氦刀冷冻消融术联合125I粒子植入治疗中晚期原发性肝癌（PHC）的疗效及安全性。方法：对38例中晚期PHC患者采用氩氦刀冷冻消融术联合125I粒子植入治疗（观察组）,对34例中晚