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LG电子（LG Electronics）为了强化移动设备处理器（AP）业务，计划挑战16nm工艺，以提升该公司智能手机的竞争力，并强化在半导体界的重要性，16nm芯片将在今年底或明年初交由台积电试产。
LG定于今年底明年初试产16nm AP
【摘 要】
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LG电子（LG Electronics）为了强化移动设备处理器（AP）业务，计划挑战16nm工艺，以提升该公司智能手机的竞争力，并强化在半导体界的重要性，16nm芯片将在今年底或明年初交由台积电试产。
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2014年8期
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