PCB检查技术向AXI转变

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伴随着电路板复杂程度的不断加深、无铅焊接材料的推广,以及高频率/低电压器件对电气测试的限制,这个问题愈演愈烈.在接下去的几年中,电路板制造商们在检验技术上将面临更大的挑战,因为通过目检和电学方法对电路连线进行的访问都受到了限制,而且这一限制导致的缺损比例也再创新高.
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