基于ANYSYS的电路板组件的跌落仿真

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基于ANSYS/LS—DYNA的结构动力分析模块,对印刷电路板组件进行了跌落仿真分析,模拟了整个跌落撞击过程,分析了不同边界条件以及封装件的布置方式对电路板组件动态响应的影响。
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