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为了用超声波键合的方法实现微流控芯片的封装，采用选择性键合方式在聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）基片的微沟道两侧设计、制作了能量引导微结构，用热压法在同一PMMA基片上一次成形了凸起的能量引导微结构和凹陷的微沟道。用套刻和湿法腐蚀的方法制作了复合一体化硅模具。通过正交实验，确定了优化后的热压工艺参数。实验结果表明，由于同时存在凹、凸微结构，因此优化后的热压成形温度比传统的热压凹陷结构的成形温度提高15～20℃，在温度为140℃、保压时间为300S、压力为1．65MPa的实验条件下，微结构的复制精度达到了99％