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新加坡半导体封测厂新科封测和金朋封测已正式宣布完成合并，新公司名为STATS-ChipPAC，预计该新公司今年营业额可达10亿美元。并将取代硅品精密成为仅次于日月光、Amkor的全球第三大封测厂。而该公司在中国大陆市场布局已久，国内封测业者在缺乏此一优势的情况下，恐将面临强敌。
新科——金朋正式合并，放眼中国市场
【摘 要】
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新加坡半导体封测厂新科封测和金朋封测已正式宣布完成合并，新公司名为STATS-ChipPAC，预计该新公司今年营业额可达10亿美元。并将取代硅品精密成为仅次于日月光、Amkor的全球第
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2004年9期
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