【摘 要】
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SMD器件高密度封装翼型引脚,在某种原因下引脚产生氧化,对SMD器件的可焊性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,对在特定情况下,使用非常规性的处理,去除引
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SMD器件高密度封装翼型引脚,在某种原因下引脚产生氧化,对SMD器件的可焊性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,对在特定情况下,使用非常规性的处理,去除引脚氧化的工艺方法进行了详细阐述,并介绍了焊接后焊点检查和试验验证的情况。在此基础上,通过TSOP芯片的具体案例,详细描述了工艺流程和操作技巧,为解决SMD器件高密度封装翼型引脚氧化问题提供解决方案,供业界同行参考。
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