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2001年，由生益辜信实总工担任主编，CCLA组织业内30几位专家编辑了《印制电路用覆铜箔层压板》一书。2002年2月，由化学工业出版社正式出版了这本填补全球空白的技术专著。目前该书所剩不多，鉴于该书的重要性和行业需求，
覆铜板行业协会组织专家修订《印制电路用覆铜箔层压板》
【摘 要】
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2001年，由生益辜信实总工担任主编，CCLA组织业内30几位专家编辑了《印制电路用覆铜箔层压板》一书。2002年2月，由化学工业出版社正式出版了这本填补全球空白的技术专著。目前该
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2010年2期
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