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介绍MEMS（Micro Electromechanical System）封装技术的难点和现状，重点介绍倒装芯片技术（FCT）、上下球栅阵列封装技术（TB—BGA）和多芯片封装技术（MCMs）三种很有前景的封装技术的特点，并且对MEMS封装的发展趋势进行分析。
MEMS封装技术的现状与发展趋势
【摘 要】
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介绍MEMS（Micro Electromechanical System）封装技术的难点和现状，重点介绍倒装芯片技术（FCT）、上下球栅阵列封装技术（TB—BGA）和多芯片封装技术（MCMs）三种很有前景的封装技术的特点，并
【机 构】
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西安电子科技大学机电工程学院,河南工业职业技术学院
【出 处】
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重庆电力高等专科学校学报
【发表日期】
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2005年4期
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