首款和RPR协议草案2.1版兼容的光网络芯片

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英飞凌(Infineon)的FreaTM PoS Framer/RPRMAC IC是业界首款和IEEE802.17 RPR(弹性分组环)协议草案2.1版兼容的10GRPR芯片,这也是对英飞凌现有光网络解决方案的最新补充。英飞凌表示该产品集成了以往最少需要4片IC才能完成的功能,具有极高的集成度,因而大大降低了用户设 Infineon’s FreaTM PoS Framer / RPRMAC IC is the industry’s first 10GRPR chip compatible with version 2.1 of the IEEE802.17 RPR (Resilient Packet Ring) Protocol, the latest addition to Infineon’s existing optical network solutions supplement. Infineon said that the product integrates the past needs at least 4 IC to complete the function, with a very high degree of integration, thus greatly reducing the user set
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