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作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层割装的基本结构，SMTI艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍YPoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，POP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP$O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠性3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍70．4mm细间距POP器件的sMT组装工艺过程，及相关