切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施
层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施
来源 :覆铜板资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xz376004565
【摘 要】
:
基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷.产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因.控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的
【作 者】
:
曾光龙
【机 构】
:
广州太和覆铜板厂
【出 处】
:
覆铜板资讯
【发表日期】
:
2006年2期
【关键词】
:
层压板
覆铜板基板
基板白边角
G10/FR4 LAMINATE
COPPERCLAD LAMINATE
WHITE EDGES/CORNERS
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷.产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因.控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键.
其他文献
中国自然辩证法研究会医学哲学专业委员会第十三届医学哲学论坛和全体理事会征文通知
中国自然辩证法研究会医学哲学专业委员会第十三届医学哲学论坛和个体理事会(山城论坛)拟于2013年10月下旬在重庆市第三军医大学举办。会议主要针对目前医学的技术化、生态环境
期刊
医学哲学
专业委员会
自然辩证法
理事会
征文通知
论坛
中国
第三军医大学
含磷环氧树脂的研究进展
综述了含磷环氧树脂的现状和未来发展趋势,介绍了国内外含磷环氧树脂的研究进展和目前的制造方法以及在覆铜板中的应用技术,通过含磷化合物把磷元素引入环氧树脂结构中制得含磷
期刊
磷系阻燃剂
阻燃
固化剂
环氧树脂
覆铜板
phosphorus-containing flame retardants flame retardancy h
用Bezier曲线光滑连接沿程阻力系数曲线
本文使用Bezier曲线连接层流、临界和紊流三个区的沿程阻力系数曲线,并提出了一个划定连接区的经验公式,用于模拟真实的阻力特性。
期刊
沿程阻力系数曲线
BEZIER曲线
穆迪图
有关USB总线嵌入式的虚拟仪器设计方法的探讨
由于先前的虚拟仪器没有即插即用或者热插拔的功能,在此背景下,提出有关系统和USB的总线技术构建嵌入式虚拟仪器的设计方案以及具体的实现。同时在此基础上认真分析常规性的
期刊
虚拟仪器
嵌入式系统
通用串行总线
临床教学中培养学生创新思维探讨
21世纪知识经济的发展,信息技术、分子生物学技术、数字影像技术以及其它相关技术对医学的不断渗透,使现今临床医学已成为诸多新技术之集成.医学科技已是一门不断以医学知识
期刊
临床教学
创新思维
医学生
临床医学
教学环境
联想等12家企业联合打造“中国信息安全DNA”
2007年12月20日,联想、瑞达、中兴集成等12家专注于PC制造、软件研发及芯片生产的国内企业在京联合发布了由中国自主研发和自主创新的可信计算系列产品,其中TCM(Trust C Module)
期刊
信息安全
DNA
中国
企业联合
联想
可信计算
自主创新
自主研发
虚拟仿真系统在教学中的应用——以卖场设计实训课程为例
以"卖场设计实训"课程为例,对如何利用虚拟仿真系统培养学生的实践能力和实际创新能力进行了探索。
期刊
虚拟仿真技术
卖场设计
教学实训
virtual simulation technology store design practical teaching
盆腔巨大子宫肌瘤无明显症状1例
患者38岁,因下腹部包块2年,腰骶部胀痛1月入院,患者于2年前无意触及下腹部有一包块,平脐,质硬,同时感经量较平素略增多,余无特殊不适,未诊治.1月前感腰骶部胀痛不适,无尿频,
期刊
盆腔巨大子宫肌瘤
实验室检查
诊断
失血性贫血
子宫全切术
论高职校辅导员职业倦怠成因以及危害
辅导员是高职校教师队伍的重要组成部分,是开展大学生思想政治教育的重要力量,战斗在学生工作第一线.承担着培养人、教育人的重要职责.其角色定位、工作定位、工作职责和素质素养
期刊
高职校辅导员
职业倦怠
成因
危害
下半年铜箔基板续涨空间小
电子业今年淡季效应特别明显,加上国际铜价回稳,业者表示,铜箔基板在5月涨价成功后,6月将暂时持平,未来是否还有机会续涨,具体看旺季需求回温情况及国际铜价走势而定。
期刊
铜箔
基板
空间
电子业
国际
与本文相关的学术论文