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基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．
层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施
【摘 要】
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基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的
【机 构】
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广州太和覆铜板厂
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2006年2期
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