引信用互补金属氧化物半导体大规模集成电路(CMOS LSIC)的成本和可靠性

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1、引言在产品研制的工程发展阶段中,设计者必须尽量结合能提高系统性能的新技术。然而,有一种要求应保证,即新技术在可靠性和费效比方面要被检验。这种情况已发生在互补型金属氧化物半导体(CMOS)大规模集成电路(LSIC)在大面积可撒布地雷计划的应用中。比较新的 CMOS 技术的产品(由美国无线电公司 RCA 在1969年引进大量生产的)能供应仅是二、三年的时间。CMOS 技术比较理想地适用于大面积可撒布地雷的定时和传感器低电流数据处理的要求,例如 XM75、XM70和 ADAM 地雷。 1, Introduction In the product development stage of the project, designers must try to combine new technologies to improve system performance. However, there is a call for assurance that the new technology will be tested in terms of reliability and cost efficiency. This situation has occurred in the application of complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) large scale integrated circuits (LSICs) in large-area deployable mines. The relatively new CMOS technology products (mass-produced by the RCA in 1969) was available in just two or three years. CMOS technology is ideally suited for the timing of large surface-mountable mines and the processing of sensor low-current data such as XM75, XM70 and ADAM mines.
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