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利用NH3-（NH4）2SO4体系,对印刷电路板（printed circuit boards,PCB）生产过程中产生大量的含铜污泥中的铜进行浸析。对PCB污泥中重金属的质量分数进行了测定,其中铜在污泥中的质量分数为33.500%,其余金属质量分数较小。重点探讨了氨-硫酸铵浓度及pH、浸析时间、液固比、温度等条件对浸析率的影响。NH3-（NH4）2SO4体系对PCB污泥中铜浸析的最优条件为氨、硫酸铵浓度分别为3.0mol/L和1.5mol/L,液固比为20mL/g,浸析时间为180min,浸析温度为25℃。在最优条件下进行了浸析应用试验,结果表明铜的浸析率可达到97.5%,此方法的相对标准偏差（relative standard deviation,RSD）为0.63%。