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期刊论文
多芯片组件测试原理及可测性设计
多芯片组件测试原理及可测性设计
来源 :国外电子测量技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gdlcws
【摘 要】
:
追求高性能,高集成度的产品往往采用多芯片组件技术,但是这项技术仍面临着许多难以解决的问题。只有解决了这些问题,才能得以广泛应用。这些问题中最棘手的是MCM良品率难以令人接受
【作 者】
:
韩富荣
杨盘洪
【出 处】
:
国外电子测量技术
【发表日期】
:
1999年2期
【关键词】
:
多芯片组件
MCM
测试
可测性设计
基片
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追求高性能,高集成度的产品往往采用多芯片组件技术,但是这项技术仍面临着许多难以解决的问题。只有解决了这些问题,才能得以广泛应用。这些问题中最棘手的是MCM良品率难以令人接受,也达到不质量要求。借助于提出的大量MCM测试方案,这一问题可大大消除。
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