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从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原因。
BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
【摘 要】
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从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原
【机 构】
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广东技术师范学院工业实训中心SMT培训部
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2010年6期
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