【摘 要】
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新的STK800和STK850分别是20A和30A的MOSFET,采用顶置金属片的PolarPAK封装,这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度,占板面积与SO-8封装相同,仅为5m
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新的STK800和STK850分别是20A和30A的MOSFET,采用顶置金属片的PolarPAK封装,这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度,占板面积与SO-8封装相同,仅为5mm×6mm。因为顶部和底部都有散热通信,所以封装的高度更低,只有0.8mm。新器件采用ST最新优化的STripFET
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