孔隙率对SiCp/Al复合材料热导率影响

来源 :材料热处理学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:haohaia9
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通过无压渗透方法制得不同孔隙率SiCp/Al复合材料,采用了有限元数值模拟方法并与实验相结合研究了孔隙率对复合材料热导率的影响,并与MEMA模型计算值进行了对比。结果表明:通过改变无压浸渗温度和时间,可以制备出2.8%~9.4%范围内可调的含孔隙复合材料;在有限元数值模拟中,当孔隙率为小于6%时,热导率下降较快,反之,下降平缓。含孔隙复合材料有限元数值模拟值和实验结果较吻合,有一定的参考价值。随着孔隙率的增大,MEMA模型计算值和有限元模拟值的偏差越大。 The different porosity SiCp / Al composites were prepared by pressureless infiltration method. The influence of porosity on the thermal conductivity of composites was investigated by finite element numerical simulation method and experimental data, and compared with the calculated value of MEMA model . The results show that the porous composites with adjustable pore volume ranging from 2.8% to 9.4% can be prepared by changing the temperature and time without pressure infiltration. When the porosity is less than 6% in the finite element simulation, the thermal conductivity Decline faster, on the contrary, decline gently. The numerical simulation results of porous composites with pore are in good agreement with the experimental results, which is of certain reference value. With the increase of porosity, the larger the deviation between the calculated value of MEMA model and the finite element simulation value.
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