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焊锡珠是SMT再流焊过程中的主要缺陷之一,它的产生可由诸多因素引起.通过对可能产生焊锡珠的各种原因进行分析,提出相应的预防措施.
SMT再流焊中出现焊锡珠的原因及预防措施
【摘 要】
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焊锡珠是SMT再流焊过程中的主要缺陷之一,它的产生可由诸多因素引起.通过对可能产生焊锡珠的各种原因进行分析,提出相应的预防措施.
【机 构】
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郑州大学,黄河水利职业技术学院
【出 处】
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科学时代（上半月）
【发表日期】
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2004年期
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