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随着客户对PCB线宽要求越来越精密。在PCB制造中图形电镀工艺容易出现线夹膜品质问题（图1）。研其原因：为了满足客户对生产板的铜厚要求，图形电镀需要镀铜20μm～30μm随着客户对PCB线宽要求越来越精密。
关于线夹膜不良原因分析及改善
【摘 要】
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随着客户对PCB线宽要求越来越精密。在PCB制造中图形电镀工艺容易出现线夹膜品质问题（图1）。研其原因：为了满足客户对生产板的铜厚要求，图形电镀需要镀铜20μm～30μm随着客户对PCB
【机 构】
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珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛电子有限公司,广州杰赛科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2017年6期
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