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<正> 导言 电子封装件,作为半导体器件的包容构架,可以描述为从半导体元件直至印刷线路板的所有材料(通常也包括印刷线路板材料在内)。一个典型的封装件由带有引线脚(钎焊料或金质线)的半导体元件及安装于其上面的绝缘底座所组成,并经封装与外界隔绝。电子封装件必须具备四个功能:提供来往于芯片的电子(或光量子)联系;起着承担由芯片密集的表面至间距较稀疏的“外部世界”的电空间转换器的作用;为半导体元件提供环境隔离;并提供将热量导出