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现在越来越多的挠性多层板采用分层设计(内层焊盘外露)，即将插拔手指、压屏手指或需打件的焊盘设计在内层，该类产品主要围绕如何保护内层线路的外露部分来设计。但常规挠性制作工艺存在一些不足，使用抗蚀刻油墨则有油墨残留、成本高和槽孔保护能力不足的问题；使用干膜保护则有干膜不耐高温高压的问题，使用高温胶带则有对位不准和生产效率低的问题。文章介绍了一种挠性多层板新工艺，工程设计时外层基材对应内层露出的位置不开窗用作保护层，外层线路加工后利用挠性覆铜板基材PI易撕裂的特性，使用手撕揭盖法去除多余部分，不仅完整的保护内层外露的手指、焊盘。还提高了产品可靠性，且生产效率高。