论文部分内容阅读
埋盲孔常规PcB走向更高密度的HDI／BuM板的必由之路，传统PCB板导孔难以胜任其基层（a＋n＋b，nN芯板的层数，a和b为高密度积层的层数）的层数越来越多结构产品，必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋／盲孔进行导通；而盲孔品质直接关系产品导通性能；文章根据我司出现盲孔焊盘无铜现象进行理论分析，通过对PCB板从问题分析、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。