Soitec最新应变绝缘硅技术可提高电子迁移率80%

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法国SoireeSA公司声称面向局部耗散(partially-depleted)CM0s芯片推出业界首项不含锗(Ge)的应变绝缘硅(strained silicom-on-insulator)技术。Soiree的新型PD-sSOI工艺基于该公司的Smart Cut SOI技术,据称能将芯片设计的电子迁移率提升80%。
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