印尉线路板二次线路镀金工艺

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【摘要】

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该发明公开了一种PCB二次线路镀金工艺，该工艺包括步骤：A．第一次镀金：通过电镀对PCB表面经过第一次图形转移的线路进行镀金涂覆，形成第一镀金层；B．贴膜：在第一镀金层上粘贴抗镀膜，将未

【出处】

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表面工程资讯

【发表日期】

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2010年1期

【关键词】

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镀金工艺二次线路线路板 PCB 图形转移镀金层工艺包贴膜

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该发明公开了一种PCB二次线路镀金工艺，该工艺包括步骤：A．第一次镀金：通过电镀对PCB表面经过第一次图形转移的线路进行镀金涂覆，形成第一镀金层；B．贴膜：在第一镀金层上粘贴抗镀膜，将未达到镀金厚度要求的位置裸露；C．第二次镀金：将贴膜后的PCB再次进行镀金，使上述裸露位置处的镀金厚度达到要求。与现有技术相比，

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