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本文研究了含Ａｌ、Ｓｉ粉的不烧ＭｇＯ－Ｃ砖在所选定的温度范围内机械性能，热性能和显微结构的变化。经５００℃热处理的试样发生收缩，并且比未经热处理的试样具有更高的显气孔率。经５００℃热处理的试样其弯曲强度，弹性模量大大低于未经热处理的试样，并且在５００℃热处理的试样随着热处理次数增加，显气孔率增大，机械性能降低。推断当不再产生挥发性物质时，显微结构的收缩将停止，机械性能将趋于稳定。在８００℃、１００