论文部分内容阅读
对于半导体工艺来讲,干法刻蚀指的是针对多余的硅表面材料予以去除,通过运用特定的理化方法来实现全方位的图形复刻操作。近些年以来,干法刻蚀工艺获得了突显的转型与改进,其中典型为刻蚀二氧化硅的相关工艺。因此针对干法刻蚀运用于二氧化硅的具体工艺流程而言,技术人员有必要探求其中的工艺价值,因地制宜选择合适的工艺操作流程。